二手正版包邮 数字集成电路电路、系统与设计 拉贝尔 等,周润德

基本信息

书名:数字集成电路电路、系统与设计 拉贝尔 等,周润德 电子工业

作者:拉贝艾 等

出版社：电子工业出版社

ISBN(咨询特价)

定价：59.(咨询特价)

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第二版保留了**版的写作基本精神和编写目的在数字设计中建立起电路和系统之间的。不同于其他有关数字集成电路设计的教科书，本书不事立地介绍“数字电路”、“数字系统”和“设计方法”，而是把这三者**地结合起来。
本书可作为电子科学与技术（包括微电子与光电子）、电子与信息工程、计算机科学与技术、自动化等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书。由于涉及面广并且增加了当前***的内容，也使这本教材成为对这一领域的工程技术人员非常有用的参考书。

内容提要

本书是美国加州大学伯克利分校经典教材。本书分三部分：基本单、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路*化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。
本书可作为电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

目录

部分基 本 单
　第1章引论
　1.1历史回顾
　1.2数字集成电路设计中的问题
　1.3数字设计的质量评价
　1.4小结
　1.5进一步探讨
　第2章制造工艺
　2.1引言
　2.2CMOS集成电路的制造
　2.3设计规则设计者和工艺工程师之间的
　2.4集成电路封装
　2.5综述：工艺技术的发展趋势
　2.6小结
　2.7进一步探讨
　设计方法插入说明AIC版图
　第3章器件
　3.1引言
　3.2二极管
　3.3MOS（FET）晶体管
　3.4关于工艺偏差
　3.5综述：工艺尺寸缩小
　3.6小结
　3.7进一步探讨
　设计方法插入说明B电路模拟
　第4章导线
　4.1引言
　4.2简介
　4.3互连参数电容、电阻和电感
　4.4导线模型
　4.5导线的SPICE模型
　4.6小结
　4.7进一步探讨
第二部分电 路 设 计
　第5章CMOS反相器
　5.1引言
　5.2静态CMOS反相器直观综述
　5.3CMOS反相器稳定性的评估静态特性
　5.4CMOS反相器的性能动态特性
　5.5功耗、能量和能量延时
　5.6综述：工艺尺寸缩小及其对反相器衡量指标的影响
　5.7小结
　5.8进一步探讨
　第6章CMOS组合逻辑门的设计
　6.1引言
　6.2静态CMOS设计
　6.3动态CMOS设计
　6.4设计综述
　6.5小结
　6.6进一步探讨
　设计方法插入说明C如何模拟复杂的逻辑电路
　设计方法插入说明D复合门的版图技术
　第7章时序逻辑电路设计
　7.1引言
　7.2静态锁存器和寄存器
　7.3动态锁存器和寄存器
　7.4其他寄存器类型
　7.5流水线：优化时序电路的一种方法
　7.6非双稳时序电路
　7.7综述：时钟策略的选择
　7.8小结
　7.9进一步探讨
第三部分系 统 设 计
　第8章数字IC的实现策略
　8.1引言
　8.2从定制到半定制以及结构化阵列的设计方法
　8.3定制电路设计
　8.4以单为基础的设计方法
　8.5以阵列为基础的实现方法
　8.6综述：未来的实现平台
　8.7小结
　8.8进一步探讨
　设计方法插入说明E逻辑单和时序单的特性描述
　设计方法插入说明F设计综合
　第9章互连问题
　9.1引言
　9.2电容寄生效应
　9.3电阻寄生效应
　9.4电感寄生效应
　9.5高级互连技术
　9.6综述：片上网络
　9.7小结
　9.8进一步探讨
　第10章数字电路中的时序问题
　10.1引言
　10.2数字系统的时序分类
　10.3同步设计一个深入的考察
　10.4自定时电路设计
　10.5同步器和判断器
　10.6采用锁相环进行时钟综合和同步
　10.7综述：未来方向和展望
　10.8小结
　10.9进一步探讨
　设计方法插入说明G设计验证
　第11章设计运算功能块
　11.1引言
　11.2数字处理器结构中的数据通路
　11.3加法器
　11.4乘法器
　11.5移位器
　11.6其他运算器
　11.7数据通路结构中对功耗和速度的综合考虑
　11.8综述：设计中的综合考虑
　11.9小结
　11.10　进一步探讨
　第12章存储器和阵列结构设计
　12.1引言
　12.2存储器内核
　12.3存储器外围电路
　12.4存储器的可靠性及成品率
　12.5存储器中的功耗
　12.6存储器设计的实例研究
　12.7综述：半导体存储器的发展趋势与进展
　12.8小结
　12.9进一步探讨
　设计方法插入说明H制造电路的验证和测试
思考题答案

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